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Semiconductor Analysis
Semiconductor Metrology and Yield Analysis
Semiconductor metrology and yield analysis workflows for high-speed, high-resolution, 3D characterization, providing the fastest time to yield.
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As semiconductor device design approaches smaller nodes, it becomes more and more difficult to ramp manufacturing yields. These smaller nodes, as well as more complex 3D architectures, result in added steps and more complexity in the design process. Hundreds of steps are involved, and any defect or electrical fault that occurs in any one step will slow down the total production time. Since time-to-market and time-to-yield are both crucial for the commercial success of any new semiconductor design, metrology and inspection tools are needed to make sure each of these steps is optimized. This ensures the maximum yield can be guaranteed and maintained.
Yield analysis must be carried out as quickly and as inexpensively as possible. However, given the many steps involved in device manufacture, this can often be an extremely challenging proposition. For example, in an advanced logic device, many different measurements need to be taken, such as the finFET gate height, fin height, and sidewall angle. Performing these measurements in a cost-effective and timely manner requires advanced characterization tools designed specifically for semiconductor analysis. By using automated SEM or (S)TEM based metrology instruments, manufacturers can provide accurate and timely semiconductor inspection, lower manufacturing costs, and shorten the product development cycle.
Thermo Fisher Scientific offers a suite of next-generation products with advanced analytical capabilities for semiconductor metrology and inspection. These solutions are designed to help increase productivity in semiconductor fabrication labs by improving quality control and yield in the manufacture of logic, 3D NAND, DRAM, analog, power and display devices.
Semiconductor metrology & yield ramp workflow examples
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Aislamiento de fallo térmico
La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).
Metrología de TEM
Las rutinas de metrología TEM avanzadas y automatizadas ofrecen una precisión significativamente mayor que los métodos manuales. Esto permite a los usuarios generar grandes cantidades de datos estadísticamente relevantes, con una especificidad de nivel subangstrom, sin fallos del operador.
Preparación de muestras de dispositivos semiconductores
Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.
Metrología de SEM
La microscopía electrónica de barrido proporciona datos de metrología precisos y fiables a escala nanométrica. La metrología SEM automatizada de resolución ultraalta permite un tiempo de producción y un de comercialización más rápidos para aplicaciones de memoria, lógica y almacenamiento de datos.
Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores
Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.
Reestructuración de dispositivo
La contracción del tamaño de las características, junto con los resultados de diseño y arquitectura avanzados provocan fallos cada vez más complicados para los semiconductores. La reestructuración sin daños de los dispositivos es una técnica crucial para la detección de errores y fallos eléctricos interiores.
Aislamiento de fallo térmico
La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).
Metrología de TEM
Las rutinas de metrología TEM avanzadas y automatizadas ofrecen una precisión significativamente mayor que los métodos manuales. Esto permite a los usuarios generar grandes cantidades de datos estadísticamente relevantes, con una especificidad de nivel subangstrom, sin fallos del operador.
Preparación de muestras de dispositivos semiconductores
Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.
Metrología de SEM
La microscopía electrónica de barrido proporciona datos de metrología precisos y fiables a escala nanométrica. La metrología SEM automatizada de resolución ultraalta permite un tiempo de producción y un de comercialización más rápidos para aplicaciones de memoria, lógica y almacenamiento de datos.
Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores
Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.
Reestructuración de dispositivo
La contracción del tamaño de las características, junto con los resultados de diseño y arquitectura avanzados provocan fallos cada vez más complicados para los semiconductores. La reestructuración sin daños de los dispositivos es una técnica crucial para la detección de errores y fallos eléctricos interiores.
Materiales semiconductores y caracterización de dispositivos
A medida que los dispositivos semiconductores se reducen y se vuelven más complejos, se necesitan nuevos diseños y estructuras. Los flujos de trabajo de análisis en 3D de alta productividad pueden reducir el tiempo de desarrollo de dispositivos, maximizar el rendimiento y garantizar que los dispositivos satisfacen las necesidades futuras del sector.
Hoja de estilo para tarjetas originales instrumentos
Style Sheet to change H2 style to p with em-h2-header class
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